Припой BT63P122 SOLDERINDO, полусферический

Припой Solderindo BT63P122 Sn63/Pb37 (ПОС 61) полусферический высокочистый 1 кг

Припой в форме полусфер разработан как для применения в тиглях и паяльных ваннах для лужения электронных компонентов, проводов и для групповой пайки погружением, так и для применения в установках гальванопокрытий. Для изготовления припоя в форме полусфер применяется только металлы первой плавки, соответствующие ASTM B32. Состав и степень чистоты припоев в форме полусфер соответствует или превосходит требования стандартов ASTM B32, IPC J-STD-006 и JIS Z 3282, а также других подобных отраслевых стандартов.

Вес и упаковка

Припой выпускается в форме полусфер с диаметром основания 22 мм и 25 мм. Полиэтиленовые пакеты упаковываются в коробки с габаритами 220 мм (Ш) × 117 мм (В) × 220 мм (Г), вес коробки составляет 20 кг.
На каждой коробке наклеена этикетка с содержанием следующей информации:
• Наименование продукта.
• Номер партии.
• Вес нетто.
• Инструкция по технике безопасности.
• Логотип и информация по транспортировке и хранению.